鋁基板性能具有的優(yōu)勢(shì)
鋁基板散熱性能好:很多雙面板,多層板密度高,功率大,散熱比較困難困難。傳統(tǒng)的印刷電路板基材如FR4,CEM3是導(dǎo)熱體不良的絕緣層,熱量不會(huì)熄滅。電子設(shè)備的局部加熱不排除,導(dǎo)致電子元件的高溫故障,鋁基板可以解決散熱問(wèn)題。 鋁基板解決了鋁基板的熱膨脹和收縮,可以有效解決散熱問(wèn)題,從而使印刷電路板部件的不同材料減輕了熱膨脹和收縮的問(wèn)題,提高了整機(jī)的耐用性和可靠性和電子設(shè)備耐用性能。 是SMT(表面貼裝技術(shù))來(lái)解決膨脹和收縮的問(wèn)題。...
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