鋁基板需要提高散熱效能
目前,用于高功率/高亮度用途的LED基板或模組被銲接到一個金屬基印刷電路板(MCPCB鋁基板)、增強散熱型印刷電路板或陶瓷基板上,鋁基板然后將基板黏接到散熱片上。 雖然這種配置在LED行業(yè)廣泛應(yīng)用,但它不是最佳的散熱方法,而且制造成本可能很高。 MCPCB鋁基板和增強散熱型印刷電路板具有良好的散熱性能,但設(shè)計靈活度有限,而且如果需要提高散熱效能,成本可能很高,原因是需要額外花費散熱孔加工費用和昂貴的導(dǎo)熱絕緣材料費用。陶瓷基板可以采...
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