熱電分離鋁基板的核心優(yōu)勢(shì)在于顯著提升散熱效率，同時(shí)優(yōu)化電流承載能力。
1，良好的導(dǎo)熱性：鋁作為材料具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠迅速傳導(dǎo)熱量，有效降低電子元器件的溫度。熱電分離鋁基板采用熱電分離的設(shè)計(jì)，金屬直接連接LED焊盤(pán)與散熱基板，熱阻降低40-60%，實(shí)測(cè)在150W LED射燈中可使結(jié)溫降低18-25°C。

2，電流承載能力增強(qiáng)?
獨(dú)立熱通道和電通道設(shè)計(jì)，使相同尺寸下電流承載能力提升30%以上，適用于大功率與汽車(chē)電子、航空航天.

3，良好的電絕緣性：
四層架構(gòu)（電路層-開(kāi)窗絕緣層-熱傳導(dǎo)金屬塊-散熱基板）確保熱電分離，避免電弧風(fēng)險(xiǎn)，適用于高密度電路設(shè)計(jì)， 熱電分離鋁基板采用了具有優(yōu)良導(dǎo)熱性和電絕緣性能的鋁基材料，具有優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性。它能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作在高溫、高濕環(huán)境下，并且不易受到高溫、高濕環(huán)境的影響，保證了設(shè)備的長(zhǎng)期可靠性。

4，可靠性高：熱電分離鋁基板采用了具有良好的導(dǎo)熱性和絕緣性，大大提高了穩(wěn)定性和可靠性。它能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定工作在高溫、高濕環(huán)境下，并且不易受到高溫、高濕環(huán)境的影響.

5，可塑性強(qiáng)：鋁基板具有良好的可塑性，易于加工和形成不同形狀的結(jié)構(gòu)，能夠滿(mǎn)足不同設(shè)備對(duì)板材的需求。這使得熱電分離鋁基板在電子器件制造過(guò)程中更加靈活，現(xiàn)誠(chéng)之益電路已大批量生產(chǎn)并得到客戶(hù)的好評(píng)。