PCB板子熱電分離與普通的板子區(qū)別
隨著照明領(lǐng)域科技的發(fā)展及LED的廣泛使用,使LED的發(fā)光效率不斷提高,而大功率的LED采用傳統(tǒng)的散熱介質(zhì)加上金屬基層結(jié)構(gòu)根本無(wú)法滿足其散熱所需,所以熱電分離的PCB金屬基板在這些散熱難題下誕生了。 熱電分離的PCB板是為層壓多層板,包括用于解決散熱的金屬基板,該金屬基板中部控深蝕刻出凸臺(tái)焊盤(pán),在凸臺(tái)焊盤(pán)的周?chē)鷮訅河蠵P層,而PP層上設(shè)置了線路層,線路層再由層壓在PP層、凸臺(tái)焊盤(pán)上的金屬箔層蝕刻而成。 由于熱電分離PCB板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的不同,熱電分離技術(shù)所采用的熱電分...
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